NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2026 年 10 月 27‑29 日在深圳国际会展中心（宝安）举办，由励展博览集团主办，展会整体展示面积 90000㎡，汇聚 600 余家参展企业，预计接待 77000 + 专业观众，是亚洲电子制造领域极具影响力的专业行业盛会。

伴随 AI 算力产业高速发展，800G/1.6T/3.2T 高速光模块需求爆发，本届展会重磅打造光模块制造工艺示范区，构建「实景工艺演示 + 行业专题论坛 + 精准商贸配对」三位一体特色专区。示范区完整还原光模块 “前道封测‑中道组装‑后道测试老化” 全量产链路，聚焦 COB 封装、模组装配、成品测试老化三大核心制程，集中展示高速光模块生产专用设备、关键材料与整线量产解决方案，面向光器件封测厂、光模块制造商、EMS 代工厂、数据中心、电信设备企业，助力企业优化产线工艺、攻克量产痛点、推进国产化落地。

示范区配套举办光通信先进制造技术创新高峰论坛，设置两大主题日，围绕高速光模块产业趋势、COB/TO/BOX 封装工艺、高精度耦合技术、硅光与 CPO 技术、材料国产化、产线数字化转型等议题开展深度研讨，汇聚头部光模块厂、光芯片企业、设备材料供应商、科研机构进行技术分享与圆桌对话。现场安排工程师带队沉浸式工艺讲解、设备工艺难点解析、定向供需对接洽谈，打通技术展示、学习交流、商务合作全流程，为光通信产业链搭建高效的展示交流与商贸对接平台。

展会同期还设置 SMT 表面贴装、智慧工厂及自动化、机器视觉、半导体封测、汽车电子等多个展区，覆盖电子制造全产业链，为电子制造行业提供一站式技术交流、新品发布、商贸合作平台。